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Intel HH80557RG041512 Fiche technique Page 4

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4 Datasheet
5.2.2 Thermal Monitor 2 ..................................................................................79
5.2.3 On-Demand Mode...................................................................................80
5.2.4 PROCHOT# Signal ..................................................................................81
5.2.5 THERMTRIP# Signal................................................................................81
5.3 Thermal Diode...................................................................................................82
5.4 Platform Environment Control Interface (PECI) ......................................................84
5.4.1 Introduction...........................................................................................84
5.4.1.1 Key Difference with Legacy Diode-Based Thermal Management .......84
5.4.2 PECI Specifications .................................................................................86
5.4.2.1 PECI Device Address..................................................................86
5.4.2.2 PECI Command Support.............................................................86
5.4.2.3 PECI Fault Handling Requirements...............................................86
5.4.2.4 PECI GetTemp0() Error Code Support ..........................................86
6Features..................................................................................................................87
6.1 Power-On Configuration Options ..........................................................................87
6.2 Clock Control and Low Power States.....................................................................87
6.2.1 Normal State .........................................................................................88
6.2.2 HALT and Extended HALT Powerdown States..............................................88
6.2.2.1 HALT Powerdown State ..............................................................88
6.2.2.2 Extended HALT Powerdown State ................................................89
6.2.3 Stop Grant State ....................................................................................89
6.2.4 HALT Snoop State and Stop Grant Snoop State...........................................90
7 Boxed Processor Specifications................................................................................91
7.1 Mechanical Specifications....................................................................................92
7.1.1 Boxed Processor Cooling Solution Dimensions.............................................92
7.1.2 Boxed Processor Fan Heatsink Weight .......................................................94
7.1.3 Boxed Processor Retention Mechanism and Heatsink Attach Clip Assembly .....94
7.2 Electrical Requirements ......................................................................................94
7.2.1 Fan Heatsink Power Supply ......................................................................94
7.3 Thermal Specifications........................................................................................95
7.3.1 Boxed Processor Cooling Requirements......................................................95
7.3.2 Variable Speed Fan.................................................................................97
8 Debug Tools Specifications ......................................................................................99
8.1 Logic Analyzer Interface (LAI) .............................................................................99
8.1.1 Mechanical Considerations .......................................................................99
8.1.2 Electrical Considerations..........................................................................99
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